这家由台积电、恩智浦、博世、英飞凌规划成立的合资企业，包含国家补助在内的预算至少 70 亿欧元，但最终投资额可能接近 100 亿欧元。
知情人士指出，台积电最快可能在8月批准这项投资案，将聚焦生产28纳米芯片，若顺利设厂，将是台积电在欧洲首座晶圆厂。
不过知情人士也说，目前各方尚未做出最终决定，仍可能有变化。
台积电发言人高孟华表示，公司仍在评估在欧洲设厂的可能性，除此之外未进一步多谈。 恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部则未置评。
台积电董事长刘德音(Mark Liu)曾在2021年告诉股东，已针对德国设厂展开评估。CEO魏哲家则曾透露，研拟的欧洲厂将聚焦车用芯片生产。
欧盟今年4月通过芯片法案，希望提振国内芯片生产，试图在2030年以前把在全球半导体产量的占有率提高一倍。 而德国类似计划寻求高达40%的补助。
知情人士说，任何国家补助仍需经欧盟执委会批准，上述企业正和官员讨论补助款的金额。 台积电与Sony在日本合资的工厂，约一半资金由日本政府资助。
路透3月曾报道，台积电已和萨克森邦展开进一步洽商，焦点在政府对本投资案的补助。
英飞凌在萨克森邦德勒斯登的半导体厂于周二动土，当地还设有博世与格芯的生产设施，这是芯片商群聚设厂并运用当地现成设施和员工的普遍做法。
若台积电赴欧洲设厂，对欧盟芯片法案将带来一大提振。 该法案已吸引英特尔、格芯、意法半导体等企业投资。 但英特尔为争取更多补贴，延后德国厂动工。
