Client SSD方面，目前PC OEM零组件库存去化已见成效，且正为年中相关促销节庆备货。 随着PCIe Gen 3逐步式微，原厂持续削价出清库存，PCIe Gen 4产品则因客户新案进度缓慢，拉货动能不彰而持续有跌价压力。 此外，随着QLC产品第一季报价持续走跌，连带使得TLC产品下跌，预期第二季价格跌幅空间已相对有限。 在需求尚未明显回温之下，预估第二季PC client SSD价格将季跌5~10%。
Enterprise SSD方面，受惠于中国云端服务供应商服务器需求于两会后有所提升，以及AMD Genoa平台开始放量，有望带动Enterprise SSD出货。 尽管供过于求的情况使第二季价格仍难逃跌势，但目前NAND Flash销售已面临大幅亏损，各供应商未来的议价幅度逐渐缩小，预估第二季Enterprise SSD价格跌幅有望收歛至8~13%。
eMMC方面，尽管eMMC小容量产品需求平稳，大容量产品仍受笔电、智能手机市场疲弱冲击。 小容量eMMC在部分模组厂积极削价竞争下，带给原厂较大价格压力，第一季已跌至低点，第二季价格下跌空间不大; 大容量eMMC由于价格与同容量的智能手机UFS连动，在原厂积极促销大容量产品的趋势下，跌幅较大，预估第二季整体eMMC价格将季跌5~10%。
UFS方面，原厂持续积极促销大容量产品刺激客户升级平均搭载容量，且UFS 4.0产品的加入也让旗舰机种储存容量往上攀升。 同时，由于智能手机品牌零组件库存已多恢复正常水位，开始考量是否针对年中促销以及下半年旺季需求备货。 TrendForce认为，第二季在买方较有意评估采购的情况下，供应商让价意愿可能同步变高，将加速UFS价格落底，预估第二季跌幅约8~13%。
NAND Flash Wafer方面，模组厂库存水位陆续恢复正常，在下半年SSD与记忆卡、碟等产品需求将提振的预期心理下，有意逐步放大采购量建立低价库存，以避免后续价格反弹之际，被迫吸收涨价成本。 而原厂放缓新制程转进、减少wafer投片量来控制位元产出已有成效，在更多原厂加入减产行列以控制供给过剩的情况下，NAND Flash Wafer合约价季跌幅已逐步收敛。 同时，观察多数已执行减产的原厂在合约价已落至现金成本之际，为避免亏损扩大而不再主动削价竞争，预估第二季NAND Flash wafer价格将与第一季约略持平。
