根据国外科技媒体 xiaomiui 报道，小米 13T Pro(国内市场可能叫做 Redmi K60 至尊版)近日现身 IMEI 数据库。
根据 IMEI 数据库显示的信息，小米 13T Pro 的型号为“23078PND5G”;Redmi K60 至尊版的型号为“23078RKD5C”。其中型号开头的“2307”，暗示这款手机可能会在 2023 年 7 月推出。
从报道中获悉，这款手机的内部代号为“corot”。小米 13T Pro 代号为“corot_pre_global”，Redmi K60 Ultra 代号为“corot_pre”。
小米会先以“Redmi K60 至尊版”在国内市场推出该机，然后再以“小米 13T Pro”在国际市场上推出。根据 IMEI 数据库信息，这两款手机预计搭载天玑 9200 处理器。
天玑 9200 基于台积电第二代 4nm 制程打造，搭载新一代 8 核旗舰 CPU 和新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，Cortex-X3 超大核主频高达 3.05GHz，性能核心全部支持纯 64 位 应用，GPU 支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。另外，天玑 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和 8 通道 UFS4.0 闪存。
根据国外科技媒体 xiaomiui 报道，小米 13T Pro(国内市场可能叫做 Redmi K60 至尊版)近日现身 IMEI 数据库。
根据 IMEI 数据库显示的信息，小米 13T Pro 的型号为“23078PND5G”;Redmi K60 至尊版的型号为“23078RKD5C”。其中型号开头的“2307”，暗示这款手机可能会在 2023 年 7 月推出。
从报道中获悉，这款手机的内部代号为“corot”。小米 13T Pro 代号为“corot_pre_global”，Redmi K60 Ultra 代号为“corot_pre”。
小米会先以“Redmi K60 至尊版”在国内市场推出该机，然后再以“小米 13T Pro”在国际市场上推出。根据 IMEI 数据库信息，这两款手机预计搭载天玑 9200 处理器。
天玑 9200 基于台积电第二代 4nm 制程打造，搭载新一代 8 核旗舰 CPU 和新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，Cortex-X3 超大核主频高达 3.05GHz，性能核心全部支持纯 64 位 应用，GPU 支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。另外，天玑 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和 8 通道 UFS4.0 闪存。
根据国外科技媒体 xiaomiui 报道，小米 13T Pro(国内市场可能叫做 Redmi K60 至尊版)近日现身 IMEI 数据库。
根据 IMEI 数据库显示的信息，小米 13T Pro 的型号为“23078PND5G”;Redmi K60 至尊版的型号为“23078RKD5C”。其中型号开头的“2307”，暗示这款手机可能会在 2023 年 7 月推出。
从报道中获悉，这款手机的内部代号为“corot”。小米 13T Pro 代号为“corot_pre_global”，Redmi K60 Ultra 代号为“corot_pre”。
小米会先以“Redmi K60 至尊版”在国内市场推出该机，然后再以“小米 13T Pro”在国际市场上推出。根据 IMEI 数据库信息，这两款手机预计搭载天玑 9200 处理器。
天玑 9200 基于台积电第二代 4nm 制程打造，搭载新一代 8 核旗舰 CPU 和新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，Cortex-X3 超大核主频高达 3.05GHz，性能核心全部支持纯 64 位 应用，GPU 支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。另外，天玑 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和 8 通道 UFS4.0 闪存。
