这次联发科天玑9300使用台积电N4P工艺，与最初的 5nm 技术(也称为 N5)相比，N4P性能提升11%。跟N4相比，性能提升6%。在电源效率方面，N4P提高了22%，晶体管密度也提高了6%。
与此同时，N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品，降低客户的研发成本，还能为5nm平台产品提供更快、更节能的更新。
另外，联发科天玑9300将会采用超大核+大核+小核的布局设计，超大核应该是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。
这颗芯片将在今年下半年登场，它将对标同样在今年下半年登场的高通骁龙8 Gen3。
