苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户，产品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，定位高端的 iPhone15 Pro 机型预计将配备苹果新一代 A17 仿生芯片，基于台积电最新一代 N3 工艺打造。
N3 是台积电第一代 3nm 制程技术，仍然采用 FinFET 工艺生产。按照台积电的说法，相较 N5 制程，N3 逻辑芯片密度增加约 60%，另外在相同速度下功耗降低 30%~35%，并支持最新的 TSMC FINFLEXTM 架构。
去年有台媒指出，台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元(当前约 13.9 万元人民币)，而且这几个月经常有消息称 苹果是台积电 3nm 唯一客户，代工成本大幅上升。
据海外科技博主 Revegnus 爆料，与 iPhone 14 Pro 机型相比， iPhone 15 Pro 系列的成本将会增加 20%， 标准的 iPhone 15 机型的生产成本也将增加12%。
这一消息已经在海外引起网友的担忧，如果苹果想要保持利润率不受影响，多半 会将增加的生产成本转嫁到用户身上，苹 果今年晚些时候推出的 iPhone 15 系列大概率会提高售价，至少搭载 A17 芯片的两款 Pro 机型会涨价。
除此之外，外媒 9to5Mac 根据最近的爆料消息，以及 MFi 配件制造商的提供的细节，绘制出了一份新的 iPhone 15 Pro 渲染图，与此前爆料保持一致，这款机型有着两大显著的外形变化。
多个消息来源都曾提到，苹果新一代 iPhone 15 Pro 系列将配备特殊的“ 触控按钮”。
令人惋惜的是，由于生产过于困难，新的长条式“触控按钮”已被废弃，取而代之的是更传统的音量按钮。9to5Mac 今天获得的 CAD 文件也证实了这一变化，但之前曾经提到过的“ 静音按钮”将会得以 保留。
▲ 左边是 iPhone 15 Pro，右边是 iPhone 14 Pro
静音按钮取代了 iPhone 使用了十余年的静音开关， 而且还将会增加一些额外功能，类似于 Apple Watch Ultra 上的动作按钮(Action Button)。
需要注意的是，为了将 iPhone 15 Pro 系列与 15 基础版机型区分开来，苹果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 仍将坚持使用现有的开关式设计。
除此之外，最新渲染图中的 iPhone 后置镜头凸起比之前的渲染图要合理得多。虽然今年的相机依然会更凸，但远没有之前那么夸张。
根据现有爆料，苹果 iPhone 15 Pro 系列将会采用与 iPhone 14 Pro 系列相似的 48MP 大底主摄，并将引入全新的 潜望式变焦镜头，能够实现 5-6 倍的光学变焦(IT之家注：iPhone 14 Pro 最高 3 倍光学变焦)，所以更凸一点也是可以理解的。
▲ 之前的渲染图
除了展示新的静音按键和有关相机的传闻之外，这份渲染图还印证了之前 CAD 模型中的许多设计细节，例如 边框进一步收窄，以及大家心心念念的 USB-C 接口，而且，新机的边框和侧面都会比当前的 iPhone 14 系列圆润得多，这样就避免了老款的割手问题。
苹果新一代 iPhone 15 预计将会于今年 9 月上市，目前已进入打样和测试生产阶段。
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