天天头条:联发科天玑新U发布：realme首发

2023-05-04 15:00:48 来源：

在今天联发科发布新一代移动平台天玑7050，这课芯片6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力。

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