据报道,苹果公司原计划在今年推出全新一代M3芯片,应用于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品,但因台积电3nm工艺的技术难题,量产和产能无法满足苹果的需求,M3的量产和发布时间被推迟到明年。
M3芯片使用的台积电N3E 3nm工艺制造,8核心设计,在跑分测试中表现优异。不过,为了让位于更重要的iPhone 15系列搭载的A17芯片,推迟M3芯片的发布时间成为苹果的“牺牲品”。尽管计划推迟,苹果仍将坚持科技创新和高品质,未来发展前景值得期待。
Apple iPhone 14 Pro (A2892) 256GB 暗紫色 支持移动联通电信5G 双卡双待手机
纠错与问题建议标签:手机