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SK海力士2023年将不会进一步减产 将坚持在美国建设先进封装厂计划

  南韩媒体报导,全球第二大记忆体制造商SK海力士CEO日前表示,预计2023年将不会进一步减产,并将坚持在美国建设先进封装厂的计划。 不过,因为美国芯片法案补贴的申请手续繁琐,加上附带条件严苛,这使得SK海力士不一定考虑会申请美国政府的资金补贴。

  报道指出,SK海力士副董事长兼联席首席执行官朴正浩在公司股东大会上发表演说时时预期,内存需求将在2023年下半年复苏,这与前一天发表2023年第二季财报的美国存储器大厂美光的看法相同。 不过,朴正浩表示,由于不确定性依然存在,公司将把资本支出削减一半,并以较为灵活的方式经营业务。

  朴正浩强调,过去公司为了先发制人,进行了很多投资以扩大生产能力,以因应潜在的需求成长。 如今,公司现在希望根据市场状况来调整生产速度。 它含进一步指出,SK海力士在2022年的资本支出为19兆韩元。 不过,在当下的2023年,将削减一半的资本支出,以降低运营成本。 只是,SK海力士将不会进一步减产。

  根据财报显示,2022年SK海力士的营收为44.62兆韩元,营业利益为6.8兆韩元,较2021年下降45.1%。 至于,针对在美国斥资150亿美元兴建先进半导体封装厂的计划,朴正浩指出,公司将坚持该计划,但需要更多时间来决定是否申请美国政府提供的资金补贴。

  报道指出,朴正浩在股东会后接受媒体访问时表示,美国芯片法案的半导体资金补贴申请过程相当困难。 而因为 SK 海力士在美国兴建的工厂是做封装的,这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息。 所以,我们将会更多地考虑进行资金补贴的申请。 

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