报导指出，这是全球最大记忆芯片制造商三星在日本的第一座芯片测试厂。 知情人士透露，三星打算在东京附近的神奈川县盖芯片测试工厂，该公司在当地已设有研发中心。 尽管建厂时间点等相关细节尚未定案，但投资规模上看7，500万美元。
据悉，三星正寻求深化与日本企业合作，原因是日本的人力成本相对较低，而且当地也有技术领先的半导体设备商和原物料制造商，让三星得以打入当地的生态系。
不过知情人士表示，审议仍处在早期阶段，三星正在考虑各种选择，尚未做出任何决定。 对此报道，三星拒绝置评。
就在三星计划在日本设封装厂之际，日本政府同日宣布，将扩大对23种先进芯片制造技术的出口管制，包括东京威力科创在内约10家日本企业，未来将须取得许可才能出口多种半导体设备。
日、韩两个美国盟友的高层承诺将再芯片和技术领域强化合作。 华盛顿一直努力改善与这两个国家的商业外交，特别是在芯片方面以对抗中国。
