报导表示，英特尔曾经生产中央处理器(CPU)芯片的国际大厂，不过，这些年来英特尔的生产技术优势一直被协助苹果等全球先进科技公司生产芯片的台积电等竞争对手所超越。 因此，2年前为了扭转颓势，英特尔发布IDM2.0计划，决定向其他芯片设计公司开放晶圆生产业务，协助其生产制造所设计的芯片，目标尤其瞄准了手机芯片设计商。 英特尔先前曾表示，包括手机处理器大厂高通等公司都计划委由英特尔来代工生产手机处理器。
英特尔总裁Pat Gelsinger在一份声明中表示，在一切都数字化的趋势推动下，市场对运算能力的需求不断成长，但直到现在，客户在最先进的移动技术进行设计的选择仍然有限。 据了解，英特尔预计提供Intel 18A制程为Arm架构的芯片进行代工生产，并极大化芯片的功率、性能、面积与降低生产成本。 英特尔强调，intel 18A工艺具备两项先进技术，包括针对供电功率传输优化的PowerVia，以及能针对性能与功率优化的RibbonFET GAA架构。
另外，由日本软银集团所拥有，并计划在2023年秋天在美国纳斯达克上市的Arm，当前是许多芯片设计公司的主要矽智财IP供应商，尤其是在手机领域。 因此，Arm 藉由与世界上主要的晶圆代工厂建立了合作伙伴关系之后，可以确保其设计能够在晶圆代工场的生产制造过程中顺利进行。
报导强调，英特尔宣布与Arm达成合作伙伴关系，其目的是在让英特尔与台积电、三星电子等其他晶圆代工厂能处于平等地位。 目前，台积电与韩国三星这两家公司已经生产了全球大多数的手机芯片，英特尔也希望能从其中获得客户的青睐，进一步在市场中取得市占率。
