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台积电3纳米产能受限 等待ASML更强EUV问世


  《EE Times》周三(26日)报导,由于3纳米制程的工具和产量方面受限,无法满足苹果即将推出的新设备之所有需求,预计明年换用ASML更强EUV光刻机可望改善。

  苹果传出已包下台积电3纳米量产初期全部产能,市场盛传,今年下半年推出的iPhone 15 Pro系列A17处理器,以及新款MacBook的M3处理器都将采用台积电3纳米N3E制程量产,但分析师称,目前台积电的产能率尚未达到苹果新品所需水平。

  Arete Research 高级分析师Brett Simpson指出,台积电对苹果收取的N3硅晶圆定价,将在2024年上半年回归正常,均价大约会介于16,000~17,000美元,估计台积电目前的A17和M3处理器的良率约为55%,这与台积电所处的发展阶段相符,有望按计划,每季将良率提高约5个百分点。

  Simpson 补充道,台积电在早期阶段的重点是优化产量和晶圆周期时间以提高效率。

  Susquehanna International Group 高级分析师Mehdi Hosseini称,由于需要采用供应商ASML的EUV曝光技术进行多重曝光,基于成本考量,研判具更高吞吐量的ASML新款High-NA NXE:3800E下半年上市之前,台积电3纳米制程无法真正放量生产。

  台积电目前使用ASML的NXE:3600D光刻机系统,每小时可生产160个晶圆(wph)。

  ASML 今年底即将推出新款High-NA NXE:3800E光刻机系统,通过降低EUV多重图案化(patterning)的总体成本,NXE:3800E初期能达30mJ/cm²,约每小时195片晶圆产能,最后能提升到每小时220片晶圆,吞吐量比NXE:3600D提高30%。

  尽管台积电最大对手三星电子已号称为其IC设计的客户大幅提升3纳米良率,Hosseini认为,台积电仍是先进制程晶圆代工的首选。

  Hosseini 称,三星尚未展示稳定的先进制程技术,而英特尔晶圆代工服务 (IFS) 距离能提供有竞争力的解决方案还差数年的时间。

  台积电20日法说会上预期2023年的营收可能出现自2009年金融海啸以来首次下滑,全年营收再度出现负成长。

  Simpson 预估,对于其他代工企业来说,2023 年的销售额下降幅度可能比台积电更大,下半年复苏缓慢将是常态。