Tetsuro Higashi说，公司还需要额外的3万亿日元来为大规模生产提供资金，并正考虑上市筹集资金。 Higashi受访时表示：「上市是建立公司基础的主要手段，是募集3万亿日元资金的一种方式。」
日本经济产业大臣西村康稔上周表示，政府计划在700亿日元资金基础上再提供2，600亿日元的额外补贴。 Rapidus计划在北海道建造一座先进的2纳米芯片工厂。
另外，西村康稔日前出访比利时时表示，比利时微电子研究中心(Imec)已向日本政府表示，要在日本设立据点，加强与日本半导体的合作关系。
根据媒体上月报导，Rapidus获得日本政府高达3，000亿日元补助承诺，社长小池淳义表示，将在日本北海道千岁市兴建1座2纳米晶圆厂，量产之后将兴建1纳米等级的晶圆厂。 不过，格芯(GlobalFoundries)日前状告IBM非法和Raapidus等企业共享知识产权和企业秘密，为Raapidus能否顺利完工量产带来新变量。
