先进芯片制造技术(7 纳米以下)的晶圆占总组合的 53%，而这个数字在 2021 年为 50%。整体而言，台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的 30%，份额增加了 4 个百分点。
台积电表示正迈入 2nm 工艺(N2)，计划 2024 年进入风险生产(risk production)，2025 年正式进入量产。
台积电高管在财报电话会议中表示，在密度和能源效率方面，台积电依然具备业内最先进的半导体技术。
N3E 工艺量产的半导体性能将提升 15%，而 N2 工艺的性能将提升 30%。N3E 是台积电 3 纳米节点的升级版，该公司计划在今年下半年开始批量生产该技术。
