432核的Occamy RISC-V芯片已流片 内核通过中介层实现互连

　　由欧洲航天局支持，由苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的工程师开发的 Occamy 处理器现已流片。它使用了两个 216 个 32 位 RISC-V 内核的 chiplet 小芯片、未知数量的 64 位 FPU，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。

　　这颗处理器的内核通过中介层实现互连，双块 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。

　　

 

　　欧空局及其开发合作伙伴都没有透露 Occamy 的功耗，但据说该芯片采用了被动式散热，这意味着它可能是一款低功耗处理器。

　　

 

　　小芯片设计的优点之一是，它后续还可以在封装中添加其他小芯片，以在需要时加速某些工作负载。每个 Occamy 芯片中都有 216 个 RISC-V 内核和用于矩阵运算的 FPU，这 73mm2 的小小芯片上总计大约分布了 10 亿晶体管，基于格芯 14LPP 制造。

　　作为对比，英特尔 Alder Lake 芯片尺寸为 163 mm2。就性能而言，英伟达 A30 GPU 具有 24GB HBM2 显存，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 (稀疏性) INT8 TOPS。

　　查询公开资料获悉，Occamy CPU 主要是作为欧空局 EuPilot 计划的一部分开发的，它是 ESA 正在考虑用于航天计算的众多芯片之一。

　　据介绍，Occamy 可以在 fpga 上进行仿真运算，该实现已在两个 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上进行了测试。